Американский производитель микросхем Qualcomm был в передовиках в разработке чипов 5G для мобильных устройств. Компания надеется продолжить свою работу с запланированным выпуском интегрированного модема 5G и радиочастотной системы, которая может объединять полосы 5G mmWave и sub-6 и использовать при этом меньшую антенну.
Snapdragon X60 будет третьим поколением модема 5G Qualcomm, интегрированного с радиочастотной системой. X50 стартовал с 5G, X55 используется в последних девайсах от Samsung. X60 разработан для линеек устройств 5G и позволяет операторам гибко работать с широким спектром диапазонов и оптимизировать производительность.
Snapdragon X60 оснащен первым 5—нм 5G—диапазоном. X60 имеет возможность объединять несколько полос и комбинаций 5G, включая mmWave и sub-6, используя дуплекс с частотным разделением (FDD) и дуплекс с временным разделением (TDD). Модем оснащен антенным модулем Qualcomm QTM535 mmWave с более компактной конструкцией. Qualcomm не уточнил, насколько меньше QTM535 относительно своего предшественника.
Система модем-антенна 5G может обеспечивать скорость загрузки до 7,5 Гбит/с при скорости отправки 3 Гбит/с.
Как сообщается, x60 будет выпущен в первом квартале этого года и начнет использоваться в устройствах с начала 2021 года.
В нашем сервисном центре NOVA производятся ремонты телевизоров, телефонов, компьютеров, ноутбуков, игровых консолей, микроволновок (СВЧ) и прочей электроники и мелкой бытовой техники. Мы ждем вас по адресам в Иркутске:
Иркутск, ул. Вампилова, 2/3 (мкр. Первомайский)
Иркутск, ул. Севастопольская, 4
Иркутск, ул. Советская, 79
Или звоните по телефону 8 (3952) 48-44-40 в Иркутске!
