Новая утечка вывела в свет производительность SoC MediaTek Dimensity 1000C. Сообщается, что этот чип незначительно превосходит своих популярных конкурентов в данном сегменте, таких как HiSilicon Kirin 820 и Qualcomm Snapdragon 765G.
Согласно сообщению на Weibo, китайском веб-сайте микроблогов, Dimensity 1000C построен по 7-нм техпроцессу и имеет 4 ядра ARM Cortex-A77 в паре с 4-мя ядрами ARM Cortex-A55 вместе с графическим процессором Mali-G57. Об утечке сообщил аккаунт @Digital Chat Station в популярной китайской социальной, сети со скриншотами, показывающими оценки производительности процессора в тестах.
Кроме того, в Dimensity 1000C используется процессор MediaTek AI (APU 3.0), который работает с AI камеры, голосовым помощником и другими приложениями смартфона. Согласно результатам тестов, он набрал 601 балл в одноядерных тестах Geekbench 5 и 2365 баллов в многоядерном тесте производительности. Для сравнения, Snapdragon 765G набирает 607 баллов в одноядерных тестах и только 1777 баллов в многоядерных.
По данным ITHome, процессор строится специально для рынка США. Интересно, что чипсет также находится в варианте LG Velvet 5G T-Mobile. Это чип среднего уровня, производительность которого больше похожа на чип серии Dimensity 800, чем на чипы Dimensity 1000 более высокого уровня. Хотя он по-прежнему превосходит Snapdragon 765G и может конкурировать с Kirin 820 SoC.
А наш сервисный центр NOVA ремонтрует смартфоны и телефоны (Samsung, Sony, Xiaomi, Lenovo, LG, Huawei, DEXP, Asus, Acer и других производителей). Ждем вас в наших офисах в Иркутске:
Иркутск, ул. Вампилова, 2/3 (мкр. Первомайский)
Иркутск, ул. Севастопольская, 4
Иркутск, ул. Советская, 79
Или звоните по телефону 8 (3952) 48-44-40 в Иркутске!
